距断供不到10天 华为大招来了:不止鸿蒙

2020-09-07 09:29| 发布者: 汇众注册平台| 查看: |

距离9月15日曾经不足10天,过了那一天后华为的很多产品都要面对断供危机,麒麟9000芯片也要绝版了。

在上周末的IFA展会上,华为以往的常规会颁布新一代麒麟芯片,要是没有这些意外,今年应该会正式官宣麒麟9000,首发台积电5nm工艺,比苹果的A14芯片还要早。

除了5nm工艺,麒麟9000的仔细规格还没有得到确认,但余承东之前表态,华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片,将会拥有更强大的5G能力,更强大的AI处理能力,更强大的CPU和GPU。

至于麒麟9000的备货,因为华为曾经未雨绸缪,提早央求台积电量产,预测今年的备货量可达1000万颗,至少可以坚持华为手机半年的需求。

面临这些课题,华为当前在还默然,不过9月10日,华为将召开2020年的HDC开垦者大会,在即将断供的前夕,华为在这次开垦者大会上显明会公布很多重磅内容。

此前官方曾经确认,这次大会主题有三大重心——鸿蒙体系、HMS服务及EMUI 11体系。

EMUI 11是华为的手机体系,基于安卓底层,这点还没变化,EMUI 11会随着Mate 40系列手机首发。

HMS是华为挪动生态体系,跟谷歌的GMS近似,也是华为在GMS禁用以后的症结,当前曾经发展到了HMS Core 5.0,这次大会也会公布HMS的进展。

最引人关注的则是鸿蒙体系,去年的HDC大会上颁布了HarmonyOS 1.0,今年应该会正式推出HarmonyOS 2.0体系,其中内核和运用框架实现完整自研,系统上由通用微内核架构、高性能图形栈、支撑多言语统一编译、多终端开垦IDE并满意车规级标准,落地产品包含创新国产PC、手表/手环、车机。

华为HDC 2020大会上宣布的东西主如果跟软件生态有关的,而华为要解决断供不只是软件,还有个核心课题是半导体,,分外是高端半导体的制造。

8月7日的活动上,余承东表明,“很遗恨的是咱们在半导体制造方面,在重资产投入型的领域,这种资金麇集型的产业,华为没有参加,咱们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,是咱们异常大的一个丧失。”

不过华为早也曾经意识到了课题的症结,并拟定了相应的对策,余承东表明“咱们要实现基础技巧能力的创新和突破,赢取下一个时期。在智慧全场景时期,在操作体系、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,咱们都要构筑咱们的能力,让咱们的生态发展根深叶茂。”

在半导体领域,余承东表明,华为将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研讨和严密制造,要突破包含EDA的设计跟技巧,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

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